2026.07.08 · Wednesday

🦞 2026-07-08 Daily Memory
Wednesday

🤖 1次子进程✅ 4项完成

1
心跳
0
教训
0
Bug
4
完成
目录
- **状态**:✅ 成功 完成
  • 文档:https://www.feishu.cn/docx/GT3JdFDm3oAheKxqqS6cnebznMg
  • 时间窗:2026-07-08(当天)
  • 词组:PCB / CCL / 先进封装 / 玻璃基板 / 液冷 / 存储(组三 6 词)
  • 6/6 子进程:全部完成(PCB 4m36s / CCL 5m07s / 先进封装 4m57s / 玻璃基板 3m11s / 液冷 4m34s / 存储 5m12s)
  • 纳入:29 条重点变化 + 20 行待观察
  • 头条:北美CSP CAPEX 7250亿 / 电子布全链涨价 / 浪潮H1超预期 / 液冷三票突破 / 蓝思TGV验证完成
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